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Wifi三大新主流勢均力敵 SIP時代即將來襲

       傳統(tǒng)的PCBA模塊因?yàn)榧夹g(shù)成熟，門檻比較低，早些年在國內(nèi)市場很流行，但是，近幾年，因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)消費(fèi)終端市場的興起，PCBA模塊的尺寸過大問題越來越突出，在產(chǎn)品低功耗、小尺寸的趨勢下PCBA模塊的前景會越來越尷尬。

       Wi-Fi SOC會是救世主嗎?

       SoC(System on Chip)即片上系統(tǒng)，顧名思義，就是將所有電子元器件集成到一個芯片上，以組成一個可以獨(dú)立運(yùn)行的系統(tǒng)，這聽起來是一件令人興奮的事情，因?yàn)椋悄軌驅(qū)⒁粋€電子產(chǎn)品所有的電子元器件集成到小小的一塊芯片上，這對于整個行業(yè)來說都是一個標(biāo)志性的進(jìn)步。

       想必，SoC的優(yōu)點(diǎn)足以讓眾多的從業(yè)者興奮不已，事實(shí)上，英特爾、高通、三星等芯片巨頭都有種類繁多的SoC產(chǎn)品，更不用說國內(nèi)眾多的方案集成商早已把SoC當(dāng)成未來的救世主，準(zhǔn)備在物聯(lián)網(wǎng)時代大展宏圖。

       但是，SoC真的有這么神奇么?它能夠如“云南白藥”一樣包治百病么?事實(shí)上，SoC的應(yīng)用現(xiàn)狀可以驗(yàn)證西方的那句諺語“The more hopes,the more disappointed would be”，時至今日，SoC產(chǎn)品的性價比遠(yuǎn)沒有達(dá)到人們的期望值。

       站在用戶的角度，SOC使用面臨如下問題:

       1.Wi-Fi 的RF性能參數(shù)校準(zhǔn)

       由于無線指標(biāo)對于外圍環(huán)境參數(shù)的變化而非常敏感，比如PCB板材材質(zhì)，厚度都會引起阻抗變化，這樣就會導(dǎo)致每個客戶都要對SOC的功率、誤碼率等各種指標(biāo)進(jìn)行測試、調(diào)試，這也是目前模組公司的核心價值之一。通常物聯(lián)網(wǎng)分布在各個行業(yè)，這些校準(zhǔn)需要專門的測試設(shè)備進(jìn)行操作，并不適用于大多數(shù)行業(yè)

       2.集成度不高

       通常來說，SOC通常很難集成Flash，晶體、濾波器這些元器件，用戶還需要把這些對參數(shù)非常敏感和專業(yè)性強(qiáng)的元器件集成到PCB上，提高了使用門檻

       3.軟件服務(wù)

       PCBA模塊和SIP都集成了大量軟件和各種云端服務(wù)

       SIP 現(xiàn)身江湖

       系統(tǒng)化封裝SIP(System in a Package)就是將多種不同功能的電子元件，包括處理器、存儲器等集成在一個封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一套完整的功能。

       簡而言之，SIP就是一個外形長得和SOC一模一樣的PCBA模塊，既有傳統(tǒng)Wi-Fi模塊的功能和易用性，價格也比傳統(tǒng)模塊便宜，體積又比SOC小，是結(jié)合二者優(yōu)點(diǎn)，在產(chǎn)業(yè)鏈上是SOC的下游段。

       SIP封裝技術(shù)采取了多種裸芯片或模塊進(jìn)行排列組裝，若就排列方式進(jìn)行區(qū)分可大體分為平面式2D封裝和3D封裝的結(jié)構(gòu)。此外，SIP還可以采用多功能性基板整合組件的方式——將不同組件內(nèi)藏于多功能基板中，達(dá)到功能整合的目的。不同的芯片排列方式，與不同的內(nèi)部接合技術(shù)搭配，使SIP的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合，并可依照客戶或產(chǎn)品的需求加以客制化或彈性生產(chǎn)。

       SIP的優(yōu)勢

       作為一種新型的封裝技術(shù)，SIP的出現(xiàn)或許在技術(shù)上沒有那么的令人興奮，但是其在異質(zhì)部分的整合，成本控制、研發(fā)周期以及綜合性能方面有著絕對的優(yōu)勢。